Doing Company nimmt am 5. Juni an der Wie Tec 2023 in Shanghai teil

Henan Doing Environmental Protection Technology Co., Ltd

Quelle: Henan Doing Environmental Protection Technology Co., Ltd

Henan Doing Environmental Protection Technology Co., Ltd. nimmt an der Wie Tec 2023 teil, die in Shanghai, China, stattfindet. Als führende Windfahnenveranstaltung der Umweltschutzbranche setzt sie sich für den Aufbau einer umfassenden Umweltmanagementplattform ein, die Produkte, Technologien und Lösungen integriert und präzise und effiziente Kooperationsmöglichkeiten sowohl für die Angebots- als auch für die Nachfrageseite der Umweltschutzbranche bietet.

Auf der Ausstellung wird Henan Doing Environmental Protection Technology Co., Ltd. die fortschrittliche Verarbeitungstechnologie für Elektroschrott (Kabelabfälle und Leiterplatten) zur Ausstellung bringen und unser Vertriebsleiter und Ingenieur werden vor Ort sein, um Ihnen unsere Technologie vorzustellen. Die Standnummer von Henan Doing Environmental Protection Technology Co., Ltd. ist 5.1H303.

Wenn Sie sich für Elektroschrott-Recyclingmaschinen wie Kupferdraht-Recyclingmaschinen und PCB-Recyclingmaschinen interessieren, nehmen Sie bitte an der Wie Tec 2023-Ausstellung vom 5. bis 7. Juni 2023 teil. Doing Company wird dort auf Sie warten!

PCB-Vergussmaterial in der Elektronikfertigung und -montage für Umweltprodukte

PCB-Vergussmaterial in der Elektronikfertigung und -montage für Umweltprodukte. In der Elektronikfertigung sind Vergusskästen weit verbreitet und dienen als Gehäuse. Diese schützen die inneren Komponenten einer Box vor Umwelteinflüssen und physischen Schäden. Durch Vergießen können Sie die Isolierung der betreffenden Elektronik verbessern. Der Vergussansatz unterscheidet sich von anderen Strategien, die bei der Entwicklung von Gehäusen verwendet werden. Dies liegt daran, dass die Gehäuse in der Regel mit halbfesten Verbindungen gefüllt sind.

DeepMaterial, führender Hersteller von industriellen Klebstoffen, bringt BGA Underfill-Epoxidklebstoff auf den Markt

DeepMaterial ist ein Hersteller von Industrieklebstoffen, der Produkte und Lösungen für Klebe- und Folienauftragsmaterialien anbietet. DeepMaterial, ein in China führendes Unternehmen für die Verklebung und den Schutz hochwertiger Materialien für Halbleiter und elektronische Produkte, ist stolz darauf, den BGA-Unterfüll-Epoxidklebstoff vorzustellen. Das innovative Produkt verfügt über eine extrem niedrige Viskosität und eignet sich für die meisten Underfill-Anwendungen in verschiedenen Bereichen, von Kommunikationsterminalherstellern über Unterhaltungselektronikunternehmen bis hin zu Halbleiterherstellern.

Elektronik mit Heißkleber vergießen – ist das umweltfreundlich?

Vergießen von Elektronik mit Heißkleber – ist das umweltfreundlich? Heißkleber oder Schmelzklebstoffe sind thermoplastische Materialien, die zum schnellen Zusammenbauen und Verkleben von Gegenständen verwendet werden. Die thermoplastischen Eigenschaften machen die Klebstoffe unter Hitze formbar oder plastisch, unter normalen Bedingungen jedoch fest. Heißkleber kann bei richtiger Handhabung auch unterschiedliche Materialien eindrucksvoll miteinander verbinden. Heißkleber wird in den unterschiedlichsten Branchen und Produkten eingesetzt und wird auch zum Versiegeln von Faserplatten und Pappen oder zum Zusammenbau von Plastikspielzeug verwendet. Der Kleber hat...

Bauprojekte in bewohnten Gebäuden und Bedenken hinsichtlich der Innenraumqualität

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Projekt – Afrika 1, Ghana

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