Indium bringt Wasser auf den Markt

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Die Indium Corporation hat Indium6.6HF-Lötpaste herausgebracht – eine neue wasserlösliche Lötpaste, die sowohl mit SnPb- als auch mit bleifreien Legierungen kompatibel ist. Indium6.6HF wurde entwickelt, um eine außergewöhnliche Leistung beim Schablonendruck zu bieten und Hohlräume bei Leiterplattenmontageanwendungen zu minimieren.

Indium6.6HF weist eine hervorragende Benetzung bei einer Vielzahl von Oberflächenveredelungen auf, was zu den wenigsten Hohlräumen, einer Verringerung der Größe der größten Hohlräume und einer Minimierung der Hohlraumbildung insgesamt führt.

Weitere Vorteile von Indium6.6HF sind:

- Halogenfrei gemäß IEC 61249-2-21-Testmethode EN14582

- Außergewöhnliches Druckprozessfenster:

- Ein hoher Klebrigkeitswert (>8 Stunden) sorgt für eine konstante Bauteilhaltekraft und ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsbestückung der Bauteile

- Reinigbar bis zu mindestens 72 Stunden nach dem Reflow

Über Indium Corporation

Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und Lieferant für die globalen Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel; Hartlote; Wärmeschnittstellenmaterialien; Sputtertargets; Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle und anorganische Verbindungen; und NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über globalen technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.