Atotech von MKS nimmt am ECTC teil

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Auf der diesjährigen IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) wird MKS Atotech seine neuesten Produkt- und Serviceinnovationen präsentieren und demonstrieren. Die globale High-End-Verpackungskonferenz wird von der IEEE Electronics Packaging Society in Orlando, Florida, organisiert und findet vom 30. Mai bis 2. Juni 2023 im Grande Lakes Resort statt.

In diesem Jahr wird das Team von MKS Atotech durch eine ausgewählte Gruppe von Industrie- und Technologieexperten aus verschiedenen Geschäftsbereichen vertreten und ist am Stand 425 zu finden. Neben der Präsentation der neuesten Produkte und kommenden Innovationen sind bei MKS Atotech außerdem zwei Fachvorträge geplant das ECTC.

Roger Massey, Technical Marketing Manager Electronics, wird eine Methode zur Bewertung der Kristallinität in plattierten Mikrovias vorstellen und erläutern, wie diese als Indikator für deren Zuverlässigkeit verwendet werden kann. Ralf Schmidt, Leiter R&D Semiconductor, wird die neuesten Erkenntnisse der Gruppe zur optimierten Bildung von Kupfer-Kupfer-Bindungen auf der Grundlage einer geeigneten, metastabilen Kupfermikrostruktur vorstellen, wobei der Schwerpunkt auf der Kompatibilität mit typischen Hybrid-Bonding-Prozessabläufen liegt.

„Ein prädiktives metallografisches Mittel zur Identifizierung des relativen Ausfallrisikos für plattierte Mikrodurchkontaktierungen“ von Roger Massey. Datum: Mittwoch, 31. Mai Uhrzeit: 16:45 Uhr (Sitzung 8 Neuartige Zuverlässigkeitstestmethoden) „Optimierung der Cu-Mikrostruktur zur Verbesserung von Cu- to-Cu Direct Bonding for 3D Integration“ von Ralf Schmidt. Datum: Donnerstag, 1. Juni Uhrzeit: 14:30 Uhr (Sitzung 40: Interaktive Präsentationen 4)

Als One-Stop-Shop und wichtiger Partner der Industrie treibt MKS die Interconnect-Optimierung voran und schafft so erhebliche Marktchancen für MKS-Kunden und die Industrie.

Das Optimize the InterconnectSM-Angebot konzentriert sich auf die Bereitstellung fortschrittlicher PCB- und Gehäusesubstratlösungen der nächsten Generation für Kunden und Partner. Wir sind außerdem bestrebt, immer kleinere Strukturgrößen zu ermöglichen und neue Lösungen anzubieten, indem wir ESI-Laserbohrtechnologien mit unseren Chemie- und Beschichtungsgeräten kombinieren.

MKS hat kürzlich neue Möglichkeiten bei der Produktion von Gehäusesubstraten der nächsten Generation eröffnet. Das Angebot umfasst eine einzigartige Kombination aus MKS-spezifischen Lasern, Optiken und Bewegungssystemen für die präzise Bildung von Kontaktlöchern in ABF-Aufbaulaminat mit hoher Geschwindigkeit in Kombination mit der neuesten Prozesschemie und Ausrüstung für Desmear und stromlose Kupfermetallisierung. Mit dem neuesten ECF-Beschichtungswerkzeug (Equalized Curtain Flow) kann MKS Kunden bei der Ertragsoptimierung und der Prozessentwicklung der nächsten Generation für fortschrittliche Verpackungsanwendungen unterstützen.

MKS setzt sich stark dafür ein, in seinen Branchen und Schlüsselanlagen technologische Entwicklungen der nächsten Stufe voranzutreiben. Das Ziel: die Markteinführungszeit durch kombinierte Fähigkeiten zu verkürzen, die es uns ermöglichen, Probleme ganzheitlich zu betrachten und Lösungen schneller zu entwickeln. Dies hilft uns, Innovationen für fortschrittliche elektronische Geräte voranzutreiben und Kunden und OEMs schnellere Entwicklungszyklen für neue Produkte und Materialien zu bieten, die High-End-SAP-Technologie ermöglichen, die <=5/5 um Leitungen und Räume erfordert. Wir können den typischen Analysezyklus für ABF-Substratprodukte, der normalerweise drei Monate oder länger dauert, auf weniger als einen Monat verkürzen. Darüber hinaus bieten wir der Industrie ein umfassendes Paket an kombinierten MKS-Diensten an.

Konferenz: Electronic Components and Technology Conference (ECTC)Datum: 30. Mai bis 2. Juni 2023Stand: Nr. 425Veranstaltungsort: The Grande Lakes Resort, Orlando, Florida