MSI präsentiert 4

Das taiwanesische Unternehmen strebt den Einbau noch leistungsfähigerer Grafikprozessoren an.

MSI Next-Gen-Kühlerkonzept, Quelle: MSI Japan

MSI hat auf der Computex drei Kühllösungskonzepte vorgestellt: eine Bimetall-Lamellenanordnung, eine 3D-Vapor-Chamber und einen integrierten AIO-Kühler. Das erste Design (siehe oben) basiert auf der Idee, Kupfer- und Aluminiumlamellen zu kombinieren, um die Wärmeableitung auf derselben Kühlfläche zu erhöhen. Die Technologie nutzt die unterschiedliche Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und Aluminium. Dieser Prototyp-Kühler ist derzeit für kein bestimmtes GPU-Modell geplant. Allerdings handelt es sich bei der Demokarte um RTX 4090 SUPRIM

Das Unternehmen stellt außerdem seine DynaVC-Technologie vor, bei der es sich im Grunde um eine Dampfkammer mit faltbaren Heatpipes handelt. Dieses Design eliminiert das Problem des Lötens von Heatpipes mit Dampfkammer und erhöht dabei die Wärmeleitfähigkeit und Wärmeübertragung.

MSI Next-Gen-Kühlerkonzept, Quelle: Benchlife/Wccftech

Das dritte und letzte auf der Computex gezeigte Konzeptdesign ist ein FusionChill-Kühler. Dieses Konzept ähnelt dem Predator-Design von Acer mit einem in die GPU integrierten AIO-Flüssigkeitskühler (All-In-One). Das Konzept von MSI ist eine etwas weniger elegante Lösung, bei der die Röhren noch im Design sind. Dennoch schlägt das Unternehmen eine Innovation vor, bei der Kupferrippen auf der Basis angebracht werden, was die Kühleffizienz direkt durch die Platte weiter verbessern könnte.

MSI Next-Gen-Kühlerkonzept, Quelle: Benchlife

MSI bestätigt, dass diese Art von Kühldesign einen 10 % größeren Kühler als das Standard-240-mm-Design hat und 15 % mehr Wasservolumen unterbringt. Das einzige wirkliche Problem wird eindeutig die Dicke dieses Kühlers sein.

Quelle: MSI Japan, Wccftech, Benchlife