ITW EAE kündigt neues SECS/GEM-Kommunikationspaket für den MPM Edison-Schablonendrucker an

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ITW EAE kündigt ein neues SECS/GEM-Kommunikationspaket für den MPM® Edison™ Drucker an. SECS/GEM ist ein Kommunikationsstandard für den Halbleitermarkt, der eine gemeinsame Schnittstelle zwischen Fertigungsgeräten bereitstellt. Das Edison-Paket sammelt und protokolliert Prozessdaten, die zur Optimierung der Produktionslinie verwendet werden können.

Der MPM® Edison™ ist der genaueste Drucker auf dem Markt mit fortschrittlicher Technologie, die für Druckprozesse mit ultrafeinem Rastermaß und Mikroaperturen erforderlich ist. Dadurch ist es ideal für fortgeschrittene Halbleiter-Schablonendruckanwendungen geeignet. Der MPM® Edison™ verfügt über eine bewährte Druckprozessfähigkeit von mehr als 2 Cpk für metrische 0201-Komponenten. Mit einer integrierten Maschinenausrichtung von ±8 Mikrometern und einer Nassdruckgenauigkeit von ±15 Mikrometern (≥2 Cpk bei 6 Sigma) ist die Nassdruckgenauigkeit von Edison 25 % besser als die der nächstbesten Drucker.

MPM® Edison™ verfügt über eine Übertragungseffizienz, die die Anforderungen für kleinste Aperturen übertrifft. Eine einzige hochpräzise Kraftmesszelle mit geschlossener Druckregelung und motorbetriebenem System ermöglichen eine präzise und gleichmäßige Steuerung der Rakelkraft über den gesamten Druckhub in beide Richtungen, was zur Verbesserung der Ausbeute beiträgt. Durch das innovative Maschinendesign wird eine äußerst enge Koplanarität zwischen Schablone und Substrat erreicht, wodurch die Ausbeute beim Drucken ultradünner Schablonen verbessert wird.

„Dieses neue SECS/GEM-Paket wird unseren Halbleiterkunden eine fertige Schnittstelle bieten“, sagte Wayne Wang, MPM Business Manager. „MPM-Drucker verfügen außerdem über ‚OpenApps‘, eine offene Anwendungsschnittstelle mit einem Entwicklungskit, das es Kunden ermöglicht, benutzerdefinierte Schnittstellen zur Unterstützung von Industrie 4.0-Initiativen zu entwickeln.“